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1 天前 · 2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力,实现关键ip与技术平台的高度自研集成,逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展,构建起一套完整且高效的技术体系,目前tw6501 已成功完成客户导入并实现量产。 公司掌握了新一代存储介质管理、硬件加速 ...
1 天前 · 在信息技术飞速发展的今天,芯片产业正经历前所未有的变革。从人工智能(ai)、5g、高性能计算(hpc)等前沿技术的崛起,到全球产业链的重新布局,中国芯片行业迎来了新的发展机遇,尤其是芯片设计企业,正以迅猛的速度成长。. 然而,在快速发展的背后,行业也面临着新 …
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2025年1月6日 · 21IC电子网嵌入式频道为嵌入式工程师提供的嵌入式系统软件、硬件开发相关的资讯新品、技术案例。涵盖嵌入式操作系统、嵌入式系统应用、嵌入式处理器等。涉及ARM、存储技术、图形驱动、驱动开发、软件开发、Android、Windows、RTOS、Linux、驱动及接口、DSP、 …
2024年10月18日 · 单片机自学网站,第一时间了解单片机动态、新品、行业应用等知识,您可以在线学习单片机视频教程并下载相关源码教程,同时您在单片机学习工作中有任何疑问可以随时在单片机论坛展开激烈讨论。
2 天之前 · 21ic电路图频道为电子工程师提供了不同行业不同用途的电路原理图,其中主要包括:电源电路, 基础实用电路, 传感器电路, 电器电路, 光电显示电路, 音频视频电路, 消费电子电路, 通信电路, 控制电路, 测试测量电路,医疗健康电路,安防航空电路,交通运输电路,工业自动化电路,PLC电路,电力电工电路等。
5 天之前 · 阿里云发布全栈ai负载高可用 与用户共建ai时代云上it新治理. 12月17日上午,在中国信息通信研究院主办的2024第五届“golf+it新治理领导力论坛”主论坛上,阿里云重磅发布了全栈ai负载高可用架构,以满足ai大模型企业级应用在大规模参数量、复杂结构和高性能算力背景下,对云服务处理能力可扩展 ...
5 天之前 · 拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新 ...
3 天之前 · Ceva 通过新合作伙伴扩展嵌入式人工智能 NPU 生态系统 加快智能边缘设备的上市速度. 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布建立新的合作伙伴关系,推动业界更高效地开发各种设备中的人工智能 ...