拆解取下玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 ...

快科技6月20日消息，近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC进行了剖析，其采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

荣耀在折叠屏领域的持续深耕和创新，也在此次发布会上得到了体现。李健透露，此前的两代荣耀MagicV系列折叠屏手机均创造了当时的轻薄纪录，而MagicV5则将在这一基础上实现更大的突破。这不仅展现了荣耀在技术研发上的雄厚实力，也体现了其不断追求极致用户 ...

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管总体经济情势面临压力，但OLED显示器面板买卖双方皆态度积极，继2024年迎来爆发性的132%年成长后，预计这股出货动能将延续至2025年，TrendForce集邦咨询因此上修今年OLED显示器面板出货量，由280万片调整至340万片，年增从40%上升至69%。

小米15S Pro是小米在15 Pro的基础上专门研发的，作为小米集团成立15周年的纪念产品。与小米15 Pro相比，小米15S Pro不仅在屏幕、影像、散热等方面均有升级，而且还搭载小米新发布的3nm自研手机SOC芯片玄戒O1，可谓诚意满满。

据CNMO了解，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”“小米妙画”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具、网站服务、教育娱乐等，当前商标均处于等待实质审查的状态。

企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为注册申请中。公开信息显示，玄戒O1（XRING ...

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

快科技6月5日消息，小米15S Pro首发玄戒O1芯片，小米官方介绍，小米15S Pro不止是换芯那么简单，还有全方位的软硬件升级，具体如下。 1、十五周年专属外观： 小米15S Pro新增小米龙鳞纤维和远空蓝双色，前者继承了MIX系列高定基因的龙鳞纤维材料，带来掌间超跑级碳纤之感；后者则对天空色采用低饱和淬炼，给产品注入东方人文美学理念，形成雅致的高级观感。 此外，小米亦对机身细节进行精细打磨， ...

如果小米回应属实，那么玄戒O1是否自研的质疑便可终止，因为使用Arm公版IP授权模式研制芯片是一件很普遍的事，无论是苹果还是三星，在芯片起步阶段，使用的都是Arm公版IP。这种模式虽然不能说是完全的独立设计，但也绝非所谓的“贴牌定制”。