在应用处理器这一核心领域，小米自研的XRING O1芯片占据了主导地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存。存储方面则采用了美光的UFS 4.1 NAND Flash，确保了数据传输的高速与稳定。

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

【CNMO科技消息】据CNMO了解，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”“小米妙画”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具、网站服务、教育娱乐等，当前商标均处于等待实质审查的状态。

拆解取下玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 ...

企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为注册申请中。公开信息显示，玄戒O1（XRING ...

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

近日，小米科技有限责任公司在知识产权领域动作频频，据天眼查信息显示，该公司已正式提交了包括“XRING O1”、“XRING T”以及“小米天际屏”在内的多项商标申请。这些商标涵盖了科学仪器与运输工具等多个国际分类，目前均处于等待实质审查的阶段。

荣耀在折叠屏领域的持续深耕和创新，也在此次发布会上得到了体现。李健透露，此前的两代荣耀MagicV系列折叠屏手机均创造了当时的轻薄纪录，而MagicV5则将在这一基础上实现更大的突破。这不仅展现了荣耀在技术研发上的雄厚实力，也体现了其不断追求极致用户 ...

人民财讯6月9日电，企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器 ...

如果小米回应属实，那么玄戒O1是否自研的质疑便可终止，因为使用Arm公版IP授权模式研制芯片是一件很普遍的事，无论是苹果还是三星，在芯片起步阶段，使用的都是Arm公版IP。这种模式虽然不能说是完全的独立设计，但也绝非所谓的“贴牌定制”。