凤凰网科技讯 6月19日，基于Counterpoint Research最新拆解报告，小米15S Pro的核心芯片供应商构成呈现出鲜明的国际化特征，体现了全球半导体产业链的高度分工。 主控芯片方面 ，小米自研的XRING ...

在应用处理器这一核心领域，小米自研的XRING O1芯片占据了主导地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存。存储方面则采用了美光的UFS 4.1 NAND Flash，确保了数据传输的高速与稳定。

拆解取下玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 ...

在应用处理器这一核心领域，小米自研的XRING O1芯片占据了主导地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存，这一组合彰显了小米在芯片设计领域的实力与突破。同时，存储方面则采用了美光的UFS 4.1 NAND ...

荣耀在折叠屏领域的持续深耕和创新，也在此次发布会上得到了体现。李健透露，此前的两代荣耀MagicV系列折叠屏手机均创造了当时的轻薄纪录，而MagicV5则将在这一基础上实现更大的突破。这不仅展现了荣耀在技术研发上的雄厚实力，也体现了其不断追求极致用户 ...

快科技6月20日消息，近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC进行了剖析，其采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

小米平板7S Pro 12.5刚到手，打开包装的那一刻，真有种拆礼物的心动感。这款平板号称是当下最亲民的玄戒O1新品，价格不贵，配置却直接拉满。想知道它到底有多强？咱们一起来看看。

近期，苹果折叠手机的传闻再度升温，据可靠消息透露，苹果计划在2025年9月下旬或10月初启动折叠屏iPhone的生产流程，预计该产品将在2026年正式面世。

而其中最重要的一点是技术为本，高端化引领”。 活动会议上，雷军再次提到最近发布的玄戒O1芯片，并给予了它高度评价：这对小米来说是一个里程碑事件。” 他表示：玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。” ...

快科技6月16日消息，今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在 ...

综合分析显示，小米15S Pro在性能架构方面实现了“自研+全球化”的兼容模式，并通过对核心芯片的深度整合，进一步增强了产品整体的一致性与市场竞争力。

【CNMO评测】自从小米迎回平板电脑业务以来，小米平板的产品线就一直在推陈出新，力图从各个方位为用户带来更好的使用体验，进而足不同用户的使用需求，而笔者最新拿到的小米平板 7S Pro 12.5，就是这样一款产品。家族式设计，最薄LCD平板 在外观上 ...