在应用处理器这一核心领域，小米自研的XRING O1芯片占据了主导地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存，这一组合彰显了小米在芯片设计领域的实力与突破。同时，存储方面则采用了美光的UFS 4.1 NAND ...

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管总体经济情势面临压力，但OLED显示器面板买卖双方皆态度积极，继2024年迎来爆发性的132%年成长后，预计这股出货动能将延续至2025年，TrendForce集邦咨询因此上修今年OLED显示器面板出货量，由280万片调整至340万片，年增从40%上升至69%。

小米15S Pro是小米在15 Pro的基础上专门研发的，作为小米集团成立15周年的纪念产品。与小米15 Pro相比，小米15S Pro不仅在屏幕、影像、散热等方面均有升级，而且还搭载小米新发布的3nm自研手机SOC芯片玄戒O1，可谓诚意满满。

企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为注册申请中。公开信息显示，玄戒O1（XRING ...

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

6月4日消息，小米15SPro手机今晚正式发布，官方晒出了新机的小米15周年纪念设计。小米15SPro机身背部搭载独有的玄戒XRING专属徽印，钻石刀精雕而成；点缀烫金工艺LOGO、金色凹槽电源键，辨识度极佳。值得一提的是，由 ...

据界面新闻了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解 ...

小米最新发布的玄戒O1自研芯片自亮相以来，引发了广泛讨论。部分网友质疑该芯片并非真正自主研发，而是基于Arm的定制产品。对此，小米官方已作出明确回应，表示玄戒O1完全是自主设计研发的产品，并未向Arm进行定制，研发过程中也未使用Arm的CSS服务。

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的 ...

XRING O1(玄戒O1)由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和 CoreLink Interconnect系统 IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化。 凭借XRING团队出色的后端和系统级设计，XRING O1提供了出色的性能和效率。 Arm表示，很荣幸能够支持 ...