在应用处理器这一核心领域，小米自研的XRING O1芯片占据了主导地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存，这一组合彰显了小米在芯片设计领域的实力与突破。同时，存储方面则采用了美光的UFS 4.1 NAND ...

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管总体经济情势面临压力，但OLED显示器面板买卖双方皆态度积极，继2024年迎来爆发性的132%年成长后，预计这股出货动能将延续至2025年，TrendForce集邦咨询因此上修今年OLED显示器面板出货量，由280万片调整至340万片，年增从40%上升至69%。

联发科今年将推出新一代旗舰芯片天玑9500，采用台积电第三代3纳米制程（N3P）制造，挑战苹果与高通的高端处理器。根据爆料者分享该芯片的规格与预估性能，天玑9500在多核表现方面有望与苹果A19 Pro一较高下。

小米15S Pro是小米在15 Pro的基础上专门研发的，作为小米集团成立15周年的纪念产品。与小米15 Pro相比，小米15S Pro不仅在屏幕、影像、散热等方面均有升级，而且还搭载小米新发布的3nm自研手机SOC芯片玄戒O1，可谓诚意满满。