6月20日，调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro的主芯片玄戒O1进行了拆解分析。结果显示，玄戒O1采用多路专用供电设计，性能表现出色。其供应商中，联发科提供了基带模块、WiFi/蓝牙模块、射频收发器和电源管理芯片等关键组件，显示出其在移动平台解决方案上的强大实力。此外，小米自研的电源管理芯片XRING XP2210C也发挥了重要作用。小米15S ...

凤凰网科技讯 6月19日，基于Counterpoint Research最新拆解报告，小米15S Pro的核心芯片供应商构成呈现出鲜明的国际化特征，体现了全球半导体产业链的高度分工。 主控芯片方面 ，小米自研的XRING ...

快科技6月20日消息，近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC进行了剖析，其采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

综合分析显示，小米15S Pro在性能架构方面实现了“自研+全球化”的兼容模式，并通过对核心芯片的深度整合，进一步增强了产品整体的一致性与市场竞争力。

在2025年上海举办的全球瞩目的世界移动通信大会（MWC上海）现场，荣耀CEO李健带来了一则令人振奋的消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机——Magic V5，定于7月2日正式亮相。这款备受期待的手机不仅集成了前沿技术，更预示着手机生产力的全新飞跃。

荣耀Magic ...

2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在 ...

【CNMO科技消息】据CNMO了解，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”“小米妙画”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具、网站服务、教育娱乐等，当前商标均处于等待实质审查的状态。 玄戒O1 ...