玻璃基板作为新兴的封装基板,TGV技术仍存在很多难点与挑战。TGV技术是指以硼硅玻璃、石英玻璃等为基材,通过通孔或盲孔成型、种子层溅射、电镀填充等工艺来实现3D互连的关键技术，是玻璃基板应用于先进封装的关键技术。

3年亏损23.54亿元,这家国产CPU龙头竟拟募资近42亿,冲击科创板IPO?

20世纪的芯片霸主,正面临创立57年来最严峻挑战! 6月16日消息,据美国俄勒冈州《Oregon Live》报道,芯片巨头英特尔正式宣布将于7月启动新一轮全球裁员。

PCIe交换芯片市场,终于有了颗中国“芯”声音6月17日消息,井芯微电子官方推出全新PCIe芯片——JXW8848。

66岁广东老将,带着一头硬科技独角兽,第二次杀入资本市场!

长远看，博通的最大隐忧或许是市场天花板。定制AI芯片眼下是香饽饽，但英伟达的疆域广阔得多。据TechInsights预测，整个AI芯片市场未来五年将以年均23%的速度膨胀，2030年规模将逼近5000亿美元。然而，定制芯片开发的高昂成本，注定其只能是财大气粗的科技巨头的游戏，难以惠及更广泛的企业和政府客户。

DigiKey 是全球领先的 电子元器件 和自动化产品库存分销商，提供的产品种类齐全且可立即发货。DigiKey 日前在 5 月 19 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2025 年 EDS 领导力峰会上，荣获供应商合作伙伴授予的 16 项大奖。

DigiKey 在 2025 年 EDS 领导力峰会上荣获供应商授予的 16 个奖项，彰显了公司在分销、合作、营销等方面的卓越表现。 DigiKey 是全球领先的电子元器件 ...

芝能智芯出品 汽车行业加速迈向智能化与电动化，车载半导体系统日益复杂，带来了对芯片质量、可靠性与测试方法的全新挑战。 尤其是在先进制 ...

当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场。

前言 ：在最近一个季度，数据中心相关出货量表现出强劲增长， 英伟达 、博通、 AMD 、 英特尔 、美光、SK海力士、美光和 三星 的年出货量已超过2200亿美元，此数据并不包含电源芯片。随着LLM的快速扩展，预计数据中心 半导体 支出将持续攀升。到2030年，该支出有望突破5000亿美元大关，占据整个半导体行业的半壁江山以上。 ASIC在特定场景下的性价比优势显著，预计2025-2027年 ...

目前全球最先进的芯片工艺是4nm，掌握的厂商只有两家，分别是台积电、三星。按照三星的计划，今年就要实现3nm的量产，而台积电也计划在今年实现3nm。中国大陆最强的芯片厂商是中芯国际，目前的水平是14nm，但14nm其实占比很少，更多的还是28nm及以上的工艺 ...