英特尔本次财报数据还不错，收入接近指引上限，毛利率表现也好于预期，然而公司业绩实际上并未有实际性的好转。 结合公司给出的下季度指引看，公司预期下季度的收入和毛利率仍然是继续下滑的，短期内看不到好转的迹象。

去年9月，九峰山实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，实现了国内首次“芯片出光”技术突破。这一技术采用自研异质集成工艺，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成，利用光信号替代传统电信号进行高速传输。这一突破不仅标志着中国在硅光芯片领域的自主研发能力迈上新台阶，也为未来大规模商用奠定了基础。

◎ 过去12个月，资本支出47亿美元，主要用于300毫米晶圆厂的扩建和生产设备升级。尽管第一季度资本支出11.23亿美元导致自由现金流为负，但这是半导体行业周期性投资的正常现象。TI预计随着新产能逐步投产，资本支出的回报将在未来几年逐步显现，尤其是在汽车和工业市场需求的推动下。 ◎ 研发费用38亿美元（第一季度5.17亿美元）占营收的23.7%，反映了TI对技术创新的重视。◎ 销售、一般及行政费用 ...

开源FPGA是指其硬件设计、工具链或相关生态系统以开源形式发布的FPGA技术。与传统FPGA（由Xilinx、 Intel 等公司主导的闭源商业产品）不同，开源FPGA的代码、架构或开发工具对公众开放，允许用户自由修改、定制和共享。

4月18日，寒武纪披露了2025年第一季度的业绩报告，财报显示，一季度实现营收11.11亿，同比增长4230.22%；实现归母净利润3.55亿，同比增长256.82%，和去年同期的亏损2.27亿相比，今年一季度寒武纪终于成功扭亏为盈。

英特尔2025年第一季度财报展现了公司在转型期的复杂面貌：营收和Non-GAAP盈利超出预期，显示成本控制和业务调整的初步成效；但净亏损扩大和第二季度指引疲软，陈立武上任后，通过裁员、剥离资产和聚焦AI与代工业务，展现了破局的决心，但大规模重组和外部不确定性也带来执行风险。

根据麦肯锡的报告《Semiconductors have a big opportunity—but barriers to scale remain》， 全球 半导体 行业计划到2030年投资约1万亿美元建设新晶圆厂，以满足预计超过1万亿美元的年收入需求，并提升供应链韧性。

造成这些事故的一个主要原因是驾驶员失误。汽车制造商和政府监管机构一直在寻找提高安全性的方法，近年来，先进驾驶辅助系统（ADAS）在帮助减少道路伤亡方面取得了巨大进步。 自上世纪 70 年代首次引入防抱死制动系统（ABS）以来，ADAS ...

韦尔股份向记者表示，图像传感器解决方案业务增长的原因是，公司应用于智能手机及汽车市场的图像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。去年，韦尔股份来源于智能手机的市场收入大概在98.02 亿元，较上年同期增加 26.01%；来源于汽车市场的收入在9.05 亿元，同比增长29.85%。

如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车 电子技术 的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球 汽车电子 市场规模有望冲击4003亿美元。 为进一步推动汽车电子行业发展，由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek 电子工程 承办的“维科杯·OFweek ...

在2025年北美技术研讨会上，台积电发布下一代A14工艺及详细技术路线图，展示其在逻辑工艺、射频技术、汽车与物联网应用的全面布局。 A14工艺 ...

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）2025年第一季度财报数据并不是特别理想。 运营利润率逼近盈亏平衡点。 个人电子业务逆势增长部分抵消了 ...