专注AIGC领域的专业社区，关注微软&OpenAI、百度文心一言、讯飞星火等大语言模型（LLM）的发展和应用落地，聚焦LLM的市场研究和AIGC开发者生态，欢迎关注！今天凌晨，AMD举办了2025全球AI发展大会，主要发布、介绍了最新AI芯片和云基础 ...

AMD在Advancing AI大会发布了3nm工艺的MI355X以1850亿晶体管、288GB HBM3e显存实现最高2.2倍于英伟达B200的推理性能；明年推出的MI400系列更将搭载423GB HBM4显存。

对开发者生态的影响 ...

北京时间6月11日，OpenAI在X上宣布o3-pro正式上线。根据OpenAI内部测试，o3-pro在数学基准测试AIME 2024中超越谷歌最强的模型Gemini 2.5 Pro，在博士级科学测试GPQA ...

6月13日，AMD今日正式公布其下一代AI芯片Instinct ...

AMD发布下一代AI芯片，OpenAI掌门人当场惊呼＂我不信＂,amd,芯片,openai,英伟达,nvidia,lisa,苏姿丰 ...

从目前掌握的信息来看，AMD Instinct MI400系列将实现跨代性能的巨大飞跃，为大规模训练和分布式推理提供完整的机柜级解决方案。其关键性能创新亮点包括：配备432GB的HBM4内存；拥有19.6TB/s的内存带宽；具备40 ...

去年9月，OpenAI预计，未来几年模型训练的计算成本可能会大幅上升，到2026年将高达一年95亿美元，这还不包括大模型研究的前期训练成本。 AMD发布 ...

2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。

AMD近期在人工智能领域的布局动作频频，据可靠消息透露，该公司正积极与多家新兴的AI企业携手合作，旨在强化自身的软件实力并推动芯片设计的革新。随着AI行业对英伟达芯片替代方案的需求日益增长，AMD把握时机，不仅扩大了自身的硬件研发版图，还成功收购了服 ...

说到AI芯片，Nvidia近年一直垄断货场，作为竞争对手的AMD也努力追上，最近发布新一代AI芯片Instinct MI400系列，将于明年出货。新芯片可组装成名为Helios的完整服务器机架，能将数千个芯片连接成单一“机架级”系统。

（纽约13日讯）超微（AMD）举行Advancing AI 2025，主席暨首席执行员苏姿丰博士宣布2026年将亮相的MI400系列GPU及Helios AI机柜系统；同时重磅嘉宾OpenAI首席执行员阿尔特曼（Sam ...