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18 天
on MSN
苹果iPad大变革!iPad Air与mini将迎OLED屏幕,LCD时代或将落幕
苹果iPad系列即将迎来一次重大革新,据DSCC的最新报告透露,苹果正计划将OLED技术扩展到其整个iPad产品线中。 据悉,一款配备8.5英寸OLED屏幕的iPad mini有望在2026年面世,紧随其后的是11英寸和13英寸的OLED iPad ...
腾讯网
10 天
小米确认,这种1599的手机,彻底没了
01 苹果计划将iPad系列产品线替换为OLED屏,如iPad mini预计在2026年推出OLED版本,iPad Air计划在2027年推出。 不用想,肯定也会是 OLED 。 到时候一番操作猛如虎,也就只剩下最便宜的 iPad 数字款,会采用 ...
太平洋电脑网
19 小时
高通骁龙 8 至尊版 2 和联发科天玑 9500 芯片有望挑战苹果 M4
据悉,数码闲聊站发布消息称,高通骁龙 8 至尊版 Gen 2 和联发科天玑 9500 芯片将采用台积电 N3P 工艺,并支持 SME 指令集。这两款旗舰芯片在单核性能方面有望接近苹果公司的 M4 芯片,并预计在 GeekBench 6 的单核跑分达到约4000分。此举给了苹果一定压力。SME 指令集是 Armv9-A 架构引入的新指令集,主要用于加速矩阵运算和机器学习等领域。与之相比,搭载 M4 ...
腾讯网
1 天
骁龙 8 至尊版 2 和天玑 9500 芯片 GB6 单核跑分有望逼近 4000分
IT之家 1 月 4 日消息,@数码闲聊站 昨日(1 月 3 日)发布微博,表示:“天玑 9500 / 第二代骁龙 8 Elite 都支持 SME 指令集,都是台积电 N3p,频率设定都挺高,GB6 单核性能可能会奔着 4K 去了,给果果上压力”。高通骁龙 8 至尊版 Gen 2 和联发科天玑 9500 两款旗舰芯片均采用台积电 N3P 工艺,支持 SME ...
1 天
on MSN
骁龙8至尊版2与天玑9500,单核性能能否挑战苹果M4?
近日,有关高通骁龙8至尊版Gen 2与联发科天玑9500两款旗舰芯片的信息引起了广泛关注。据知名数码博主@数码闲聊站透露,这两款芯片均采用了台积电最新的N3P工艺,并支持SME指令集。 SME指令集,即Scalable Matrix ...
1 天
on MSN
压力给到苹果:高通骁龙 8 至尊版 2 和联发科天玑 9500 旗舰芯片 GB6 ...
高通骁龙 8 至尊版 Gen 2 和联发科天玑 9500 两款旗舰芯片均采用台积电 N3P 工艺,支持 SME 指令集,有望在单核性能方面,和苹果公司的 M4 芯片扳手腕。
3 小时
on MSN
马斯克称 Grok3 即将发布;泄漏领克 900 车型,自媒体被索赔 500 万元 ...
律师函显示,陈震创办的「萝卜报告」于 2024 年 12 月 24 日受邀参与领克 L946(领克 900)静态拍摄,并签署保密协议,双方约定保密协议解禁时间为 2025 年 1 月 3 日 20:30。然而,「萝卜报告」于 2025 年 1 月 3 ...
来自MSN
16 天
荣耀Magic 7 Lite即将发布:骁龙6 Gen 1+6600mAh
而近日,CNMO了解到,荣耀还将在海外发布荣耀Magic 7 Lite,该机定位较低。 荣耀Magic 7 据海外媒体报道,荣耀Magic 7 Lite可能配备高通骁龙6 Gen 1移动平台。骁龙6 Gen1采用4nm制程工艺,CPU部分包含4个Cortex-A78 2.2GHz和4个Cortex-A55 1.8GHz,GPU为Adreno 710,是高通的入门级手机 ...
8 天
2024年度回顾之PC业界大事记:走向AI PC时代,英伟达新王加冕
英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商在2024年里,主攻方向各不相同:英特尔在消费市场下了不少功夫,连续的新品发布意图借助AI PC发力,Lunar Lake和Battlemage的设计可圈可点,可惜先进制程工艺和代工业务依然没有太大起色,Arrow ...
4 天
苹果首款折叠手机与iPhone 18同步发布
近日,知名爆料人Jukanlosreve透露了一则关于苹果公司的重磅消息:苹果的首款折叠手机预计将在2026年5月正式进入量产阶段,并且有望在今年9月与其他新款iPhone一同发布。这一消息引起了业界的广泛关注和讨论。据Juka ...
快科技
16 天
游戏帝国推出P31机箱:MESH网孔面板设计 预装120mm风扇
采用6面通风孔设计 ... 同时,机箱长436.5mm,宽204mm,高403mm,内部兼容ATX、M-ATX和Mini-ITX主板,但不兼容背插型号,机箱最高可容纳168mm的风冷散热 ...
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