【本文由小黑盒作者@Timeow于09月18日发布，转载请标明出处！】 哈喽，艾瑞巴蒂！我是猫爸提猫Timeow，一个玩数码20多年的中年男孩，跟着我买数码不踩坑～能刷到这篇实测，说明咱们有缘分，别忘了关注、点赞、评论、收藏四连，后续还有更多干货！

在苏富比拍卖展创下运动鞋拍卖纪录，这双已经发黄、充满历史痕迹的薄底跑步鞋以惊人的 435,000 美元（约港币 342 万）的天价于网上成交。这双被视作犹如第一次登上月球般具有里程碑意义的跑步鞋，大家都称之为「NIKE MOON SHOE」。

9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军发表了题为《以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式》的主题演讲。

AI晶片龙头辉达18日宣布将以每股23.28美元投资英特尔普通股，未来英特尔将专注建置辉达客制化的x86架构CPU，也将整合到AI基础架构平台中供给市场，市场认为，最终的赢家还是以川普为首的美国政府，专家直指，投资的动作远大于投资数字的影响。

当前，HBM4的市场需求强劲，被广泛应用于AI、深度学习和高性能计算等领域。此前，英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士提前六个月供应HBM4芯片。此外，特斯拉最近也向SK海力士和三星电子表达采购HBM4的意向，用于正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车。而微软、Meta向三星电子采购定制HBM4芯片。

当前，HBM4市场需求强劲，广泛应用于AI、深度学习和高性能计算等领域。此前，英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士提前六个月供应HBM4芯片。特斯拉最近也向SK海力士和三星电子表达采购HBM4的意向，用于正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车。微软、Meta则向三星电子采购定制HBM4芯片。

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD (超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA (英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix ...

Sept. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD (超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA (英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix ...

9月18日，华为全联接大会（HC 2025）拉开帷幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军在50分钟的演讲中，罕见地详细公开了华为的AI算力版图。 围绕算力核心， 徐直军首次完整公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线：从2026年一季度即将推出的Ascend 950系列，到2027年的Ascend 960，再到2028年的Ascend 970，几乎以“一年一代算力翻倍”的速度推进。

由 EDA² 主办的第三届设计自动化产业峰会 IDAS ...

2022年全球市场CR5高达80%，博通以19%份额领跑，高通、Skyworks、Qorvo、村田紧随其后，这些企业凭借数十年技术积累，在滤波器、PA等核心领域构建起专利壁垒。

《科创板日报》9月18讯（记者 ...