Broadcom针对SUE的旗舰芯片是新发布的Tomahawk Ultra，这是一款51.2 Tbps交换ASIC，专门调优以在传统超级计算机和HPC集群中与Nvidia的InfiniBand竞争，以及在类似Nvidia GB200 ...

该公司通过电子邮件表示："澳大利亚宽带了解Broadcom对其云合作伙伴计划宣布的变化，并可以确认客户在短期内不会看到服务连续性受到影响。我们正在继续审查替代长期解决方案，一旦有更多信息可用，将向客户传达任何变化或影响。" ...

据路透社报道，美国芯片制造商Broadcom近日宣布终止在西班牙建设微芯片工厂的投资计划。消息指出，由于与西班牙政府的谈判破裂，双方未能在项目框架上达成一致，导致此前规划的投资项目被迫搁置。据欧洲新闻机构Europa ...

Larry Hart随之介绍了美光在这一方面的最新进展，随着尖端技术的不断推进，AI的应用正在快速走向前所未有的高度。他表示，这一愿景最近在一次展示中成为了现实，展示了美光与Broadcom的联合解决方案。在这次展示中，美光的PCIe 6.0 SSD与Broadcom的交换机成功连接，展示了美光SSD与Broadcom PCIe交换机之间令人惊叹的互操作性。在这次演示中，双方展示了PCIe ...

OPTION_5:HP 安华高科技 (Avago Tech)与博通公司 (Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布双方达成一项最终协议——Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得Avago成为一家拥有强大有线与无线通信产品组合的业界巨擘，足以与高通 (Qualcomm)、联发科 (MediaTek)与英特尔 (Intel)等公司分庭抗礼 ...

从1991年创立至今，Broadcom（博通）已经成长为全球最大的无晶圆厂半导体公司 (Fabless)之一，在宽带通讯、企业网络、移动和无线四个领域，拥有超过20条产品线，以及超过7000项美国和其他国家的专利和待申请专利，2005年收入达到26.7亿美元，目前员工总数超过4800名，公司总部位于美国加利福尼亚Irvine。

Broadcom 的 3.5D XDSiP 技术旨在通过创新设计和制造工艺，满足这一需求。 通过减少数据处理延迟并提升能源效率，该技术将成为生成式 AI 硬件基础 ...

Broadcom）新一代BCM2079x产品采用了40纳米制造工艺，可将能耗降低90%，基板尺寸减小40%。 博通表示这是目前市场上体积最小，能效最高的NFC芯片。

前面根据ECTC 2023的会议文章，介绍了Broadcom的CPO技术 (Broadcom的CPO进展)。但文中的CPO产品并不是Broadcom最新一代CPO，最近凑巧在Linkin上划水时看到了一张图片，涉及到了博通最新一代51.2T CPO产品的一些技术细节，这里和大家分享一下。wYQednc ...

Broadcom从2021年开始布局CPO，如下图所示，经过4年多的研发，在2024年实现了第二代51.2T CPO交换机Baily的demo, 并相继与腾讯、字节等多家公司展开合作，在其数据中心内部署CPO交换机。

虽然去年就宣布了收购，但据笔者所知两家公司还没有正式合并，现在分析财务数据意义也不大。 只从技术角度回顾一下博通 (Broadcom)或者说Avago这个买卖到底做的怎么样！ 当存储网络首次流行开始在97年前后时，这个词一般指光纤通道 (FC) 网络上的数据块存储。

在 Arista 首席执行官 Jayshree Ullal 撰写的一篇关于此次收购的博客中，她回顾了2017年 VMware 收购 VeloCloud 时 SD-WAN 技术为何如此热门：当时人们厌倦了为昂贵的专用 MPLS 线路支付高额费用，而 SD-WAN 提供了一种更经济的虚拟广域网解决方案。