TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元的第二阶段投资中，台积电还将在亚利桑那建设另外三座晶圆厂。

近日，台积电美国分公司TSMC Arizona宣布了其第三晶圆厂的正式动工，这一消息源自美国商务部于28日发布的新闻稿。这座即将崛起的新晶圆厂，预示着未来它将承担N2与A16等先进制程的生产任务。

4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日发布的新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 当日为其第三座晶圆厂举行了破土动工仪式。该工厂建成后将具备 N2 和 A16 先进制程的生产能力。

IT之家 4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。TSMC Arizona ...

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【台积电计划于2028年投产下一代A14制程技术】台积电计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动这家全球最大芯片制造商超越其当前最先进的3纳米制程，以及今年晚些时候将推出的2纳米制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。

根据最新消息，台积电在近期举办的北美技术研讨会上披露了其下一代芯片制造工艺的进展。公司预计将在今年下半年开始量产N2芯片。这是台积电首次采用全环绕栅极（GAA）纳米片 晶体管 技术进行生产。

台积电在近期举办的2025年北美技术研讨会上，公布了一项令人瞩目的消息：其最先进的N2芯片有望在今年下半年正式投入量产。这款芯片标志着台积电在半导体工艺技术领域迈出了重要一步，它采用了全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，是台积电在该领域的首次尝试。

快科技4月25日消息， 台积电在2025年北美技术研讨会上透露，公司有望在今年下半年开始量产N2芯片，这是台积电首个依赖于全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的生产技术。