TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元的第二阶段投资中，台积电还将在亚利桑那建设另外三座晶圆厂。

近日，台积电美国分公司TSMC Arizona宣布了其第三晶圆厂的正式动工，这一消息源自美国商务部于28日发布的新闻稿。这座即将崛起的新晶圆厂，预示着未来它将承担N2与A16等先进制程的生产任务。

4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日发布的新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 当日为其第三座晶圆厂举行了破土动工仪式。该工厂建成后将具备 N2 和 A16 先进制程的生产能力。

IT之家 4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。TSMC Arizona ...

2025 年 4 月 29 日，中国台湾地区通过《产业创新条例修正案》，正式确立 “N-1” 技术限制原则，要求半导体企业对外投资时禁止出口最新生产节点，仅允许输出落后一代的技术。例如，如果台积电在台湾地区已经研发出3纳米（N3P）制程技术，那么在海外设厂时只能使用更早一代的制程技术——如5纳米或7纳米。

台积电最先进制程技术存在重大变数。目前，台积电拥有一个尖端节点：N3P（3nm）制程。但到今年年底，台积电将开始采用N2（2nm）制程生产芯片，这将成为其旗舰技术。

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以Brad Lin为首的分析师表示，台积电于2025年4月在北美举行的2025年技术研讨会强化了他们对该公司坚定不移地专注于技术领先和卓越制造的积极看法。该公司继续为客户提供可靠的技术路线图，不仅使他们能够在人工智能领域进行创新，而且还提高了其在高性能计算 (HPC/AI)、汽车、尖端AI和物联网 (IoT)应用领域的相关性。

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【台积电计划于2028年投产下一代A14制程技术】台积电计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动这家全球最大芯片制造商超越其当前最先进的3纳米制程，以及今年晚些时候将推出的2纳米制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。

台积电A14的发布，将先进制程的竞争推至1.4nm级战场。在性能、功耗与生态协同上的全面领先，或为其在AI时代延续“代工之王”地位奠定基石。而Intel能否凭借14A的提前量产实现反超，将成为未来三年半导体行业的最大悬念。