AMD 在 2025 年 1 月发布了其最新的移动处理器系列 —— 锐龙 AI MAX 300 系列，他最大的特点是一颗处理器里几乎实现了 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 以及 XDNA 2 NPU 三大架构的顶配：16 颗 Zen 5 核心，40CU 的集显以及高达 50 TOPs 的 NPU，剑指下一代 AI PC 和移动工作站和 Mini AI 工作站市场。