DDR6 即将成为下一代内存标准。 近期，JEDEC（固态技术协会是微电子产业的领导标准机构）除了筹备制定新一代DDR6高性能内存，还在积极准备新一代 ...

近期，JEDEC（固态技术协会，作为微电子产业的领导标准机构）不仅致力于推动新一代DDR6高性能内存的标准化工作； 还积极筹备新一代低功耗内存 ...

PC DRAM 技术在不久的将来可以达到 47 GB/s 的有效带宽。 DDR5内存刚刚成为主流，JEDEC组织早已经开始筹备下一代标准DDR6的制定工作了，并披露了一些 ...

ddr6内存最大的特点应该还是提供了更高的内存带宽，对于消费者来说，如今的核显性能已经足够出色，要是再加上充裕的内存带宽，核显的图形性能 ...

另外，Samsung 将会在2022 年第二季开始大量生产HBM3 (High-Bandwidth-Memory Gen3) 记忆体。 虽然上述记忆体技术距离实际应用到产品上并且公开贩售仍需要一段时间，不过时代总会不断向前进，科技也是，希望科技发展的同时也能兼顾平价，先讲求不伤荷包，再求速度。

尽管 DDR6 规范仍处于早期开发阶段，但据 TechPowerUp 所述，每条内存模组的通道数量从 2 个升级到了 4 个，Bank 也增加到了 64 ... SK海力士日前宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB产品的客户验证，是基于CXL 2.0标准的DRAM解决方案产品。

sk海力士当时还预估，将不晚于2022年搞定ddr5-6400内存颗粒，其实，这也等于为所谓的ddr6铺平道路。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 ...

jedec预计，将在今年内完成ddr6内存标准的初步草稿，1.0正式版最快也要到明年二季度，具体产品可能要到明年四季度或2026年才能看到了。

当下，DDR5内存还远未到要主流普及的程度。不过，DRAM内存芯片的头部厂商们已经着手DDR6研制了。日前在韩国水原举办的一场研讨会上，三星测试与 ...

随着规模化效应，DDR5内存已经慢慢走向了普及，与此同时，下一代DDR6内存已经在路上，据悉DDR6内存将会用上MSAP封装工艺，有助于提高PCB的高频高速性能。英睿达（Crucial）美光8GBDDR54800频率台式机内存条美光原厂颗。

JEDEC称下一代DDR6以及LPDDR6标准将会完全采用CAMM2形态，取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。 据JEDEC（固态技术协会）消息，下一代DDR6以及LPDDR6标准 ...

JEDEC称下一代DDR6以及LPDDR6标准将会完全采用CAMM2形态，取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。 据JEDEC（固态技术协会）消息，下一代DDR6以及LPDDR6标准 ...