面板化后，制造过程根据客户的规格进行基板和材料准备。在制作刚性 PCB 时，典型的基板是 FR-4，一种玻璃增强环氧树脂层压板，具有优异的电绝缘性能、机械强度和阻燃性能。然后，这种基材上涂覆一层导电层，通常是一张非常薄的铜箔。