IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，意味着该公司有望在下一代产品 ...

Une entreprise d'armement ukrainienne, qui n'est sur le marché que depuis 2022, offre de toutes nouvelles possibilités à l'armée de Kiev : En seulement neuf mois, un missile qui pourrait être décisif ...

这篇文章带你探索2。5D游戏的世界，为你精选出那些深受玩家喜爱、下载量居高不下的精彩游戏。无论是复古的画面风格，还是巧妙的3D与2D结合设计，都能在这里找到乐趣。快来一探究竟，找寻你的下一个游戏新欢吧！ 《神明之旅》是一款融合冒险和放置卡牌 ...

On entend par "valise cabine", "bagage cabine" ou "bagage à main", une valise ou un sac de voyage aux dimensions limitées qui permet au voyageur d’emporter avec lui quelques affaires personnelles pour ...

Pendant une semaine, nous avons pris en main l’entrée de gamme du catalogue Deutz-Fahr, le 5080D Keyline équipé d’un chargeur frontal Stoll, sur l’exploitation du lycée agricole de ...

前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。 2.5D和3D封装，都是对 芯片进行堆叠封装 ...

《终极垃圾投掷大乱斗》是一款令人兴奋的新游戏，将垃圾投掷与动作游戏相结合。玩家将扮演一个垃圾收集者，通过精准地投掷垃圾来击败敌人和完成任务。游戏提供了各种各样的垃圾类型，如可乐罐、纸巾和烟蒂，每个都有不同的属性和效果。玩家需要利用 ...

在半导体制造工艺逐渐逼近物理极限的背景下，英特尔通过系统性的封装技术创新，为延续摩尔定律提供了新的技术路径。近日，英特尔举行先进封装技术分享会，详细介绍了最新的封装技术进展，这些创新不仅突破了传统封装的性能瓶颈，更重新定义了芯片 ...

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成 ...

凸块处于半导体生产中道环节，是介于晶圆制造和封装测试之间的一个步骤。它指的是在晶圆上形成凸点，这些凸点用于后续的封装过程，可使芯片能够与外部电路连接。随着高密度芯片需求的增长，中道制造尤其是凸块环节变得越来越重要，在倒装芯片（Flip ...