从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

拆解取下玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 ...

6月20日，调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro的主芯片玄戒O1进行了拆解分析。结果显示，玄戒O1采用多路专用供电设计，性能表现出色。其供应商中，联发科提供了基带模块、WiFi/蓝牙模块、射频收发器和电源管理芯片等关键组件，显示出其在移动平台解决方案上的强大实力。此外，小米自研的电源管理芯片XRING XP2210C也发挥了重要作用。小米15S ...

企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为注册申请中。公开信息显示，玄戒O1（XRING ...

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继 ...

近日，小米科技有限责任公司在知识产权领域动作频频，据天眼查信息显示，该公司已正式提交了包括“XRING O1”、“XRING T”以及“小米天际屏”在内的多项商标申请。这些商标涵盖了科学仪器与运输工具等多个国际分类，目前均处于等待实质审查的阶段。

小米最新旗舰手机15S Pro的芯片供应链细节近日曝光，揭示了其背后复杂的全球半导体产业链合作格局。根据Counterpoint Research的详细拆解报告，这款手机在核心芯片的选择上展现了高度的国际化特色。

人民财讯6月9日电，企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器 ...