凤凰网科技讯 6月19日，基于Counterpoint Research最新拆解报告，小米15S Pro的核心芯片供应商构成呈现出鲜明的国际化特征，体现了全球半导体产业链的高度分工。 主控芯片方面 ，小米自研的XRING ...

拆解取下玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 ...

6月20日，调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro的主芯片玄戒O1进行了拆解分析。结果显示，玄戒O1采用多路专用供电设计，性能表现出色。其供应商中，联发科提供了基带模块、WiFi/蓝牙模块、射频收发器和电源管理芯片等关键组件，显示出其在移动平台解决方案上的强大实力。此外，小米自研的电源管理芯片XRING XP2210C也发挥了重要作用。小米15S ...

小米最新旗舰手机15S Pro的芯片供应链细节近日曝光，揭示了其背后复杂的全球半导体产业链合作格局。根据Counterpoint Research的详细拆解报告，这款手机在核心芯片的选择上展现了高度的国际化特色。

快科技6月20日消息，近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC进行了剖析，其采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

近期，苹果折叠手机的传闻再度升温，据可靠消息透露，苹果计划在2025年9月下旬或10月初启动折叠屏iPhone的生产流程，预计该产品将在2026年正式面世。

在2025年上海举办的全球瞩目的世界移动通信大会（MWC上海）现场，荣耀CEO李健带来了一则令人振奋的消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机——Magic V5，定于7月2日正式亮相。这款备受期待的手机不仅集成了前沿技术，更预示着手机生产力的全新飞跃。

闪光灯处增加了XRING特殊徽印，标志手机搭载了小米的玄戒芯片O1。 后摄模组搭载三颗5000万像素徕卡光学全焦段高速镜头，支持全焦段的4K夜景视频 ...

而其中最重要的一点是技术为本，高端化引领”。 活动会议上，雷军再次提到最近发布的玄戒O1芯片，并给予了它高度评价：这对小米来说是一个里程碑事件。” 他表示：玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。” ...

综合分析显示，小米15S Pro在性能架构方面实现了“自研+全球化”的兼容模式，并通过对核心芯片的深度整合，进一步增强了产品整体的一致性与市场竞争力。

快科技6月16日消息，今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在 ...

【CNMO评测】自从小米迎回平板电脑业务以来，小米平板的产品线就一直在推陈出新，力图从各个方位为用户带来更好的使用体验，进而足不同用户的使用需求，而笔者最新拿到的小米平板 7S Pro 12.5，就是这样一款产品。家族式设计，最薄LCD平板 在外观上 ...