拆解取下玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 ...

6月20日，调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro的主芯片玄戒O1进行了拆解分析。结果显示，玄戒O1采用多路专用供电设计，性能表现出色。其供应商中，联发科提供了基带模块、WiFi/蓝牙模块、射频收发器和电源管理芯片等关键组件，显示出其在移动平台解决方案上的强大实力。此外，小米自研的电源管理芯片XRING XP2210C也发挥了重要作用。小米15S ...

快科技6月20日消息，近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC进行了剖析，其采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

近期，苹果折叠手机的传闻再度升温，据可靠消息透露，苹果计划在2025年9月下旬或10月初启动折叠屏iPhone的生产流程，预计该产品将在2026年正式面世。

在2025年上海举办的全球瞩目的世界移动通信大会（MWC上海）现场，荣耀CEO李健带来了一则令人振奋的消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机——Magic V5，定于7月2日正式亮相。这款备受期待的手机不仅集成了前沿技术，更预示着手机生产力的全新飞跃。

综合分析显示，小米15S Pro在性能架构方面实现了“自研+全球化”的兼容模式，并通过对核心芯片的深度整合，进一步增强了产品整体的一致性与市场竞争力。

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