在应用处理器这一核心领域，小米自研的XRING O1芯片占据了主导地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存，这一组合彰显了小米在芯片设计领域的实力与突破。同时，存储方面则采用了美光的UFS 4.1 NAND ...

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

荣耀在折叠屏领域的持续深耕和创新，也在此次发布会上得到了体现。李健透露，此前的两代荣耀MagicV系列折叠屏手机均创造了当时的轻薄纪录，而MagicV5则将在这一基础上实现更大的突破。这不仅展现了荣耀在技术研发上的雄厚实力，也体现了其不断追求极致用户 ...

在2025年上海举办的全球瞩目的世界移动通信大会（MWC上海）现场，荣耀CEO李健带来了一则令人振奋的消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机——Magic V5，定于7月2日正式亮相。这款备受期待的手机不仅集成了前沿技术，更预示着手机生产力的全新飞跃。

小米这次为大家带来了面对高端用户的小米平板 7S Pro 12.5，这款平板采用了当下旗舰顶规的12.5英寸LCD屏幕，同时还搭载了小米首款自研的高端旗舰玄戒O1，并且5.8mm的超薄身材，和576g的机身重量，带来旗舰级的实际体验。

【CNMO评测】自从小米迎回平板电脑业务以来，小米平板的产品线就一直在推陈出新，力图从各个方位为用户带来更好的使用体验，进而足不同用户的使用需求，而笔者最新拿到的小米平板 7S Pro 12.5，就是这样一款产品。家族式设计，最薄LCD平板 在外观上 ...

2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在 ...

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。 2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之 ...

小米 15S Pro 机身背部搭载独有的玄戒 XRING 专属徽印，钻石刀精雕而成；点缀烫金工艺 LOGO、金色凹槽电源键，辨识度极佳。 小米 15S Pro 手机拥有两款 ...