在应用处理器这一核心领域，小米自研的XRING O1芯片占据了主导地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存，这一组合彰显了小米在芯片设计领域的实力与突破。同时，存储方面则采用了美光的UFS 4.1 NAND ...

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

荣耀在折叠屏领域的持续深耕和创新，也在此次发布会上得到了体现。李健透露，此前的两代荣耀MagicV系列折叠屏手机均创造了当时的轻薄纪录，而MagicV5则将在这一基础上实现更大的突破。这不仅展现了荣耀在技术研发上的雄厚实力，也体现了其不断追求极致用户 ...

在2025年上海举办的全球瞩目的世界移动通信大会（MWC上海）现场，荣耀CEO李健带来了一则令人振奋的消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机——Magic V5，定于7月2日正式亮相。这款备受期待的手机不仅集成了前沿技术，更预示着手机生产力的全新飞跃。

小米这次为大家带来了面对高端用户的小米平板 7S Pro 12.5，这款平板采用了当下旗舰顶规的12.5英寸LCD屏幕，同时还搭载了小米首款自研的高端旗舰玄戒O1，并且5.8mm的超薄身材，和576g的机身重量，带来旗舰级的实际体验。

【CNMO评测】自从小米迎回平板电脑业务以来，小米平板的产品线就一直在推陈出新，力图从各个方位为用户带来更好的使用体验，进而足不同用户的使用需求，而笔者最新拿到的小米平板 7S Pro 12.5，就是这样一款产品。家族式设计，最薄LCD平板 在外观上 ...

根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管总体经济情势面临压力，但OLED显示器面板买卖双方皆态度积极，继2024年迎来爆发性的132%年成长后，预计这股出货动能将延续至2025年，TrendForce集邦咨询因此上修今年OLED显示器面板出货量，由280万片调整至340万片，年增从40%上升至69%。

闪光灯处增加了XRING特殊徽印，标志手机搭载了小米的玄戒芯片O1。 后摄模组搭载三颗5000万像素徕卡光学全焦段高速镜头，支持全焦段的4K夜景视频 ...

联发科今年将推出新一代旗舰芯片天玑9500，采用台积电第三代3纳米制程（N3P）制造，挑战苹果与高通的高端处理器。根据爆料者分享该芯片的规格与预估性能，天玑9500在多核表现方面有望与苹果A19 Pro一较高下。 天玑9500将采用升级版的全核心架构 ...

小鹏靠着M03爆款车型回血之后，今年4月份上海车展期间，何小鹏首次对外展示了自研的人形机器人IRON，并表示小鹏人形机器人已进入工厂实训阶段，目标是在2026年实现规模化工业量产。

苹果11基带 芯片拆解 pm9960（xmm7660） ...

各品牌生产表现相对平稳。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势 ...