適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事。

乾坤科技技術長詹益仁也表示，台灣半導體晶圓代工產業，除了先進製程及封裝居於全球領先的地位外，還有為數眾多的成熟製程8吋及12吋廠，將面臨其他地區的嚴峻挑戰。除了邏輯製程外，台灣有必要做適度產業鏈的整合，發展有特色的特色，功率IC及元件、矽光子、類比I ...

總結來看，英特爾在AI運算領域的競爭中面臨巨大挑戰，但同時也擁有廣泛的產品組合與完整的軟硬體解決方案優勢。未來能否成功縮小與NVIDIA、AMD的差距，將取決於其製程技術的突破、AI專用硬體的市場接受度，以及軟體生態系統的進一步完善。作為半導體產業的 ...

然而，NTN的技術發展面臨諸多挑戰，包括裝置射頻（RF）特性測試、認證測試、電池效率評估及現場干擾分析。此外，衛星特有的延遲與頻率偏移問題也需克服。3GPP目前正致力於推進衛星通訊的技術標準化。

Anritsu 安立知重新設計並推出了非地面網路 (NTNs) 專題網站，以增強對 NTN 裝置開發的支援。該網站介紹了 NTN 的應用案例、裝置開發挑戰以及測試解決方案，為客戶提供所需的資訊，協助解決開發過程中的問題。Anritsu ...

根據Counterpoint Research的最新報告，FOPLP市場，包括玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, ...