AMD近期向美国证券交易委员会 (SEC)提交的文件中披露，CEO苏姿丰 (Lisa ...

在国产半导体自主可控趋势下，射频前端芯片作为关键元器件，市场空间广阔。然而，好达电子此前IPO的终止，也反映出监管对技术竞争力、客户依赖度及业绩可持续性的关注。此次更换辅导机构再战资本市场，其上市进程及估值表现值得持续关注。

SEMICON Taiwan 2025于9月登场，随着AI芯片及HPC需求急剧攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于本届展会正式启动。

7月2日晚，小米集团创始人雷军在直播中，对近期新能源车市的异常动向作出强硬回应，直指部分车企为拦截小米YU7订单，对销售人员进行了专门的话术培训，其中不乏诋毁和歪曲小米YU7的内容。雷军表示，每个产品都有自己的优点，如果很自信，讲自己优势就行，没必要 ...

三星晶圆代工厂似乎正在进行大规模重组。该部门最近宣布的几项举措令许多人“感到震惊”，尤其是决定退出与台积电争夺“更先进节点霸主”的竞争。三星似乎决心通过晶圆代工业务实现盈利，因此该公司已将重点转向现有项目，最重要的是即将到来的2nm工艺节点。据报道， ...

特斯拉在第二季度交付了大约38.4万辆电动车，较上年同期的44.4万辆下降了13.5%。尽管特斯拉交付量同比大跌，但好于华尔街的“更糟糕预期”。一些投资者原本预计，特斯拉第二季度交付量将大跌超20%。受到这一“超出预期”交付量的推动，特斯拉股价周三收 ...

近日，北京理工大学前沿交叉科学院/材料学院/珠海校区的黄厚兵、王静团队在铁电拓扑结构研究领域取得重要进展，与清华大学南策文教授团队合作的研究成果《General principle of ferroelectric topological ...

基辛格于2021年执掌英特尔，曾试图通过大力投资制造业务来重振这家芯片制造商。他在访问日本期间表示，“拥有半导体制造和代工厂仍然是正确的做法。如果我重新开始，策略还是一样的。然而，他承认“我和几乎所有人都低估了”人工智能的影响，因为对人工智能芯片的集 ...

7月2日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3% ，到2028年，TWS市场将保持温和稳定的增长。

一系列复杂因素迫使三星推迟其下一代1.4nm制程，这意味着战略的重大转变。三星计划在两年内推出其第三代2nm制程，该制程将在第二代2nm制程的基础上带来一系列改进。三星新战略转向改进现有技术，包括提高良率并增强与台积电的竞争力。

在iPhone之后，扩展苹果折叠屏产品线的下一步显然是iPad。不幸的是，一份报告指出，苹果公司面临一系列问题，这显然迫使其暂停了折叠屏iPad的开发进程。尽管这款产品背后的工程技术将会非常出色，但如果买家数量不足以达到数百万，这对苹果来说将是主要挑 ...

格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为公司持续、健康、高速发展提供有力支持。