国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, ...

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SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。这不止是一场半导体产业的展会，更是洞察2025年产业变革的核心风向标！以全新姿态重磅升级，倾力呈现一场前所未有的行业盛会！

国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, ...

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季半导体硅晶圆出货面积达 33.27 亿平方英吋，较第一季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，为2023年第三季以来新高。SEMI 表示，半导体硅晶圆市场正逐步复苏,高带宽内存（HBM）等人工智能数据中心芯片对硅晶圆需求持续强劲，其他组件的晶圆厂产能利用率普遍较低，不过库存水位正恢复正常。

【SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长近10%】《科创板日报》31日讯，国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆 ...

晶圆代工龙头台积电在法说会上修今年展望，年营收将成长30％，而国际半导体产业协会（SEMI）预期，今年晶片、记忆体以及封测相关半导体设备销售将创下歷史新高达1255亿美元，明年更可能攀升至1381亿美元，主要受惠AI带动的先进制程、记忆体需求动能。

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？SEMI预测2025年半导体设备销售创新高SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存 ...