国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, ...

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季半导体硅晶圆出货面积达 33.27 亿平方英吋，较第一季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，为2023年第三季以来新高。SEMI 表示，半导体硅晶圆市场正逐步复苏,高带宽内存（HBM）等人工智能数据中心芯片对硅晶圆需求持续强劲，其他组件的晶圆厂产能利用率普遍较低，不过库存水位正恢复正常。

高通首席财务官Akash Palkhiwala则表示，公司正通过拓展非手机市场（如汽车和IoT），以及深化与其他安卓手机客户的合作，以对冲苹果订单可能减少的风险。据高通介绍，该公司本财季非苹果客户的芯片部门收入增长了15%以上。 另外， ...

华大九天近日宣布推出其先进封装版图设计解决方案 Empyrean Storm®，这一举措旨在解决当前先进封装设计中面临的诸多挑战。随着芯片设计复杂度的不断提升，特别是在 HBM和 ...

TEHRAN, Aug. 1 (Xinhua) -- Iran plans to establish a "defense council" as part of the country's new governance arrangement, the semi-official Fars news agency reported Friday.

JERUSALEM/SANAA -- The Israel Defense Forces said in a statement that it successfully intercepted a missile launched from Yemen towards Israeli territory on Friday evening. Israel's national emergency ...

据日媒报道，佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。

精测电子表示，将顺应国内对半导体设备需求强烈这一趋势，积极把握行业发展机遇，研发出满足客户产线以及实现国产化替代的技术产品，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。

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【本文由小黑盒作者@龙猫老师于08月01日发布，未经许可不得转载！】 前排提示：本文8000字，耗时一下午完成，一上午修改，一下午完善而成。阅读大概需要8分钟（我的速度），纯干货，纯手打。如果对你有用，那就再好不过。