【本文由小黑盒作者@Timeow于09月18日发布，转载请标明出处！】 哈喽，艾瑞巴蒂！我是猫爸提猫Timeow，一个玩数码20多年的中年男孩，跟着我买数码不踩坑～能刷到这篇实测，说明咱们有缘分，别忘了关注、点赞、评论、收藏四连，后续还有更多干货！

尽管 三星 在制程上有所突破，但根据 TrendForce 集邦咨询 的分析，基于现有合作关系、技术成熟度、可靠性和产能规模， SK 海力士 预计在 2026年 仍将保持其 HBM4 最大供应商的地位。 这也反映了 HBM 市场竞争的复杂性，除了技术领先，供应链的稳定性、产能的保障以及与客户的长期合作关系都至关重要。 英伟达在提升 HBM4 规格的同时，也将综合考量供应量能。

当前，HBM4的市场需求强劲，被广泛应用于AI、深度学习和高性能计算等领域。此前，英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士提前六个月供应HBM4芯片。此外，特斯拉最近也向SK海力士和三星电子表达采购HBM4的意向，用于正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车。而微软、Meta向三星电子采购定制HBM4芯片。

你看啊，这次澳门冠军赛，男女冠军合个影，本是件挺开心的事。可这照片一出来，底下评论区那叫一个热闹。有人说，哎呀，看着真好，运动员就该这样光鲜亮丽。也有人阴阳怪气地说，这照片拍得倒是挺好看，可接下来新闻发布会上说的话，才是真东西。我当时就琢磨，这话里有 ...

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD (超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA (英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix ...

Sept. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD (超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA (英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix ...

9月18日，华为全联接大会（HC 2025）拉开帷幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军在50分钟的演讲中，罕见地详细公开了华为的AI算力版图。 围绕算力核心， 徐直军首次完整公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线：从2026年一季度即将推出的Ascend ...

。次日，华为公布了此前鲜有披露的AI芯片发展路线图，对此，业界人士评论称：华为这是彻底“不装了，摊牌了”。与此同时，阿里巴巴的AI芯片参数也被曝光，一场AI芯片的“全面国产替代”或许正在拉开序幕。

结合已经推出或正在研发中的昇腾芯片，华为将带来更多超节点和集群产品。包括Atlas 950超节点和Atlas 960超节点，分别支持8192张和15488张的昇腾卡。并将在2027年第四季度，基于Atlas 960超节点同步推出Atlas 960 ...

9月18日，华为全联接大会2025在上海开幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了华为自研昇腾芯片的最新进展，首次披露包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960及970系列在内的多款AI芯片详细路标。他表示，面向大模型训练与推理需求的爆发式增长， ...

根据TrendForce最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA辉达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。儘管规格能否提升仍有变 ...

徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标，并一口气发布了四颗芯片。除了今年第一季度已经量产商用的昇腾910C，明年第一季度将要发布昇腾950PR，明年第四季度发布昇腾950DT。2027年第四季度要发布昇腾960、2028年发布昇腾970。