出品 | 妙投APP作者 | 张博编辑 | 关雪菁头图 | AI制图碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，凭借耐高温、耐高压、高频特性，在性能上显著优于传统硅基器件，已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、5G 通信等领域。随着 AI ...