TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元的第二阶段投资中，台积电还将在亚利桑那建设另外三座晶圆厂。

Apple新品本月接连上市，PChome 24h购物30日上午10点限量开卖搭载Apple M4晶片的全新轻薄笔电「MacBook Air M4」，以及配备M4 Max晶片、M3 Ultra晶片的专业级桌上型电脑「Mac ...

据悉，高通与三星即将携手合作，三星将负责代工高通即将推出的2纳米移动应用处理器。这款处理器有望被命名为高通骁龙8至尊版2，并可能首先搭载于2026年下半年问世的三星Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠屏旗舰手机上。

近日，苹果公司在印度南部的扩张计划取得了实质性进展。据路透社报道，两家全新的iPhone生产工厂已在当地正式启动运营。 其中，一家由塔塔电子运营的工厂位于泰米尔纳德邦的霍苏尔地区，该工厂已经顺利投产，并专注于生产苹果的老款iPhone型号。这一举措标志着苹果在印度市场的进一步渗透，旨在满足当地及周边地区对iPhone产品的需求。 与此同时，富士康在卡纳塔克邦班加罗尔投资建设的另一家工厂也即将迎来生 ...