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摘 要：针对分立SiC MOSFET器件，本文进行了两种SPICE模型的对比研究，其中一种是制造商提供的模型，另外一种是我们新开发的模型。本文对两种SPICE模型的组成元件进行了详细的对比。最后通过对仿真开关波形与实测开关波形的对比来验证两种模型的准确性。

在电路板组装（PCBA）过程，如何提早在生产流程中发现品质不良，及早分析解决，对于电子制造业而言可以降低损失，提高获利，于是产品的测试便成了电子制造流程中不可或缺的程序，ICT 的技术也因此而蓬勃发展。 ICT 是 In Circuit Test 的缩写，中文名称为在线 ...