导语：芯片内嵌式PCB封装技术，即将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过特殊的制程工艺实现器件与PCB的一体化。实现了更高的集成度和功率密度，不仅减少了封装体占用的空间、降低了封装成本，还一定程度提升了电气性能和散热效果。 本文为「SysPro 电力电子 ...

随着半年报的发布，印制电路板（PCB）厂商迎来业绩的兑现。 大部分PCB上市公司在今年上半年实现业绩增长。在AI（人工智能）算力以及车载等需求驱动下，服务器以及AI端侧消费电子放量，PCB产业链向多层板、低功耗等方向升级，厂商还纷纷着手投资扩产 ...

[导读]在电子产品的制造过程中，PCB(印刷电路板)的布局布线是至关重要的环节。它涉及到将电子元器件按照特定要求进行合理布置，并通过导线将它们连接起来，以实现电路的功能。布局布线的质量直接影响到产品的性能、可靠性和成本。因此，掌握PCB布局布线 ...

[导读]为了制造双面电路板，电介质核心材料被夹在两层由器件焊垫、区域填充物和连接走线组成的铜连接之间。这种基本结构也用于多层电路板的层对，只是铜和电介质材料更薄，且不包括内层的焊垫。最终，所有这些层对合在一起，构成一个多层电路板 ...

近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模 ...

印制电路板，简称 “PCB”，也叫印制线路板。它的主要作用，是通过电路连接各种电子元器组件，实现导通与传输，是电子产品里关键的电子互连件。几乎所有电子设备都得靠它，它既能为电子元器件提供固定装配的机械支撑，实现布线、电气连接或电绝缘，又 ...

在全球算力需求爆发式增长与“双碳”目标驱动下，液冷服务器、PEEK材料与PCB的协同创新已成为数据中心、人工智能及高端制造领域的技术核心。 本文聚焦16家代表性企业，技术突破、市场布局及协同效应，解析“液冷+PEEK+PCB”如何重构算力产业链。 一、液冷 ...