Alder Lake 第12代酷睿 2021-2022年 7 (10nm Ehanced SuperFin) Zen 4 锐龙7000 2022年 5nm Rocket Lake 第11代酷睿 2021年 14nm+++ Zen 3 锐龙5000 2020年 7nm Comet Lake-S/Skylake-X 第十代酷睿 2019-2020年 14nm+++ Zen 2 ...

IT之家1 月 2 日消息，realme 今日发布预热消息，真我 Neo7 SE 手机下月发布，号称“性能更强、续航更强的天玑 8400-Ultra 神机”。 联发科于 2024 年 12 月 23 日发布了天玑 8400 处理器，其首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%，搭载 8 个 ...

站长之家(ChinaZ.com) 1月2日 消息:今天下午，REDMI Turbo4手机正式发布，首发搭载天玑8400-Ultra处理器，售价从1999元起，现已开始销售。 REDMI Turbo4在外观设计上进行了全面升级，采用了2.5D微弧边框，手感更加舒适，机身使用全金属Deco和钢琴烤漆工艺。摄像头模组配备 ...

IT之家1 月 2 日消息，今天下午 REDMI Turbo 4 手机正式发布，该机首发天玑 8400-Ultra，售价 1999 元起，现已开售。 外观方面，REDMI Turbo 4 升级全新设计，采用 2.5D 微弧边框，手感更舒适；采用全金属 Deco，钢琴烤漆工艺；摄像头模组上搭载了旋风双环灯带，支持音随 ...

第一页 前言：REDMI Turbo 4 塑造不一样的潮流性能小旗舰第二页 外观：细红线贯穿双拼玻璃机身 双环镜头进化出双环灯带第三页 性能：首发天玑8400 ...

作为REDMI的新品力作，Turbo 4备受瞩目，特别是在首发搭载联发科最新的天玑8400-Ultra芯片方面，更是吸引了大量关注。 天玑8400-Ultra由REDMI、联发科与 ...

天玑 8400-Ultra 芯片的推出，为 2025 年的中高端手机市场注入了强劲动力。 天玑 8400-Ultra 芯片的推出，为 2025 年的中高端手机市场注入了强劲动力。首发于 REDMI Turbo 4，这款芯片通过全新制程工艺、深度 AI 优化和超高能效，成为次旗舰市场中不可忽视的性能标杆。

REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra移动平台，凭借台积电第二代4nm工艺制程和全大核设计，带来了性能与能效的全面突破。 其首发的8×Cortex-A725全大核 ...

IT之家 1 月 2 日消息，realme 今日发布预热消息，真我 Neo7 SE 手机下月发布，号称“性能更强、续航更强的天玑 8400-Ultra 神机”。 联发科于 2024 年 12 ...

该机将首发联发科天玑8400-Ultra处理器，这款芯片由REDMI、联发科与Arm联合定义，定位为一款旗舰级8系新品。搭配REDMI 3D冰封散热系统和小米澎湃OS 2 ...