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【本文由小黑盒作者@Timeow于09月18日发布,转载请标明出处!】 哈喽,艾瑞巴蒂!我是猫爸提猫Timeow,一个玩数码20多年的中年男孩,跟着我买数码不踩坑~能刷到这篇实测,说明咱们有缘分,别忘了关注、点赞、评论、收藏四连,后续还有更多干货!
。次日,华为公布了此前鲜有披露的AI芯片发展路线图,对此,业界人士评论称:华为这是彻底“不装了,摊牌了”。与此同时,阿里巴巴的AI芯片参数也被曝光,一场AI芯片的“全面国产替代”或许正在拉开序幕。
徐直军宣布,华为开放灵衢2.0技术规范。“灵衢研究始于2019年,基于1.0的Atlas 900已商用部署300多套,2.0在1.0基础上优化完善,Atlas ...
在中国半导体产业波澜壮阔的国产化进程中,贝克微以“模拟IC图案晶圆”提供商的身份,正以其独特的商业模式和精准的市场卡位,迅速崛起。 但前段时间,贝克微发布了一份增利不增收的中期业绩报告数据:营收同比仅微增 0.4% 至 2.92 ...
9月18日,华为全联接大会(HC 2025)拉开帷幕,华为副董事长、轮值董事长徐直军在50分钟的演讲中,罕见地详细公开了华为的AI算力版图。 围绕算力核心, 徐直军首次完整公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线:从2026年一季度即将推出的Ascend ...
在智能驾驶技术加速渗透的当下,汽车芯片已从传统电子控制单元的配角,跃升为支撑智能驾驶系统的“数字引擎”。其安全性不仅关乎车辆功能可靠性,更直接决定着乘客生命安全与智能交通系统的整体信任度。从功能安全到信息安全,从硬件冗余到算法防护,汽车芯片安全体系正 ...
根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD (超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA (英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量,预计SK hynix (SK海力士)在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。
18日,华为全联接大会2025在上海开幕,华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术,引领AI基础设施新范式”的主题演讲,正式发布全球最强算力超节点和集群。
9月18日,TrendForce集邦咨询发布最新调查显示,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server ...
9月18日,华为全联接大会2025在上海开幕,华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了华为自研昇腾芯片的最新进展,首次披露包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960及970系列在内的多款AI芯片详细路标。他表示,面向大模型训练与推理需求的爆发式增长, ...
现年40多岁的布兰迪·库尼(Brandy Cooney)和贝基·汉伯(Becky Hamber)被控一级谋杀(死者为12岁的哥哥),并被控非法禁锢、持械伤人,以及未能为弟弟提供必要生活照料。由于保护幸存弟弟的身份,法院下达了禁令,禁止公布两名受害者的姓名。