TMTPOST -- Nvidia CEO Jensen Huang said Friday the company is in discussions with the Trump administration about developing a ...

Nvidia is working on a new AI chip specifically for the Chinese market that is expected to outperform the H20 model it is ...

ChIP即染色质免疫共沉淀技术，是研究蛋白质-DNA相互作用的常用实验技术，在表观遗传学和转录因子调控研究中被广泛应用。 ChIP实验繁琐复杂，任何一个环节的失误都会导致整个实验的失败。 ChIP实验的各种优化方案也是层出不穷。

倒装芯片连接有三种主要类型C4（Controlled CollapseChip Connection）、DCA（Direct chipattach）和FCAA （Flip chip AdhesiveAttachment）。 C4是类似超细间距BGA的一种形式与硅片连接的焊球阵列一般的间距为0.23 mm，0.254 mm。 焊球直径为0.102 mm、0.127mm。 焊球组分为97Pb/3Sn。

就是对晶圆上每个芯片进行测试，测试每个芯片上凸点的电特性，不合格的芯片会标上记号并淘汰，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能，也被称为中间测试（中测），目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。 圆片探测是半导体制造过程中最后一道工艺。在这里对 ...

BEIJING, Aug. 15 (Xinhua) -- For months, some U.S. lawmakers have been pushing for installing "hardware kill switches" and mandatory tracking devices in AI chips through legislation such as the ...

苹果2026年推出的iPhone 18系列将首度采用台积电2纳米制程，并计划由现行InFO封装转向WMCM方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。 相较于现行InFO（集成扇出封装）采用PoP（Package ...