在半导体制造这个高度精密且复杂的领域中，CMP（化学机械抛光）技术宛如一颗隐匿于幕后的璀璨明珠，虽不被大众所熟知，却在芯片制造的进程中扮演着不可或缺的关键角色。今天，就让我们一同深入挖掘 CMP 技术，揭开它神秘的面纱。 CMP技术的基本原理 ...

在半导体制造过程中，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）技术是实现晶圆表面高度平坦化的关键步骤。本文将详细介绍CMP技术的工作原理、应用领域以及其在全球半导体行业中的重要地位。 CMP技术的基本原理 CMP技术结合了化学和物理两种方法 ...