从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

小米最新旗舰手机15S Pro的芯片供应链细节近日曝光，揭示了其背后复杂的全球半导体产业链合作格局。根据Counterpoint Research的详细拆解报告，这款手机在核心芯片的选择上展现了高度的国际化特色。

本周，小米正式公布了自主处理器芯片XRING 01，而这款自行研发的芯片仅在几天后就出现在了新的基准测试泄露中。测试结果显示，尽管骁龙8 Elite 比 ...

据CNMO了解，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”“小米妙画”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具、网站服务、教育娱乐等，当前商标均处于等待实质审查的状态。

根据爆料者@Jukanlosreve分享 Xring 更多细节，他表示在 3 月底看到其原型，并表示 SoC 团队确实存在，且做为独立母公司的新公司运作。 此外 ...

据悉，这支团队拥有约 1,000 名员工，且将与小米主体公司分离运作。 根据爆料者@Jukanlosreve分享 Xring 更多细节，他表示在 3 月底看到其原型，并表示 SoC 团队确实存在，且做为独立母公司的新公司运作。 此外，这不是小团队，而是有 1,000 多人的团队 ...

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。 2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之 ...

据外媒wccftech消息，近日，有爆料称小米正在大力推进其自研SoC芯片“Xring”的研发工作，目前已有超过1000人加入该项目团队，并且该芯片项目已 ...

据国外相关媒体报道称，小米正在推进自研芯片“Xring”的研发工作，已经有超过1000人加入该项目团队，该芯片已经独立成立新公司运营，为的是 ...

值得注意的是，镜头模组右侧新增“XRING”镭射标识，与此前曝光的Geekbench数据库中“Xiaomi 25042PN24C”型号形成呼应。 值得关注的是，卢伟冰特别 ...

企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为注册申请中。公开信息显示，玄戒O1（XRING ...