TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

软银已经与OpenAI合作，领导一个名为"星门计划" (Project Stargate)的5000亿美元项目，旨在扩建美国的AI数据中心容量。这表明孙正义坚持他此前提出的在AI领域积极投资的目标。