在最近落幕的X ...

国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, ...

美国加州时间2025年7月29日，根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, ...

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。这不止是一场半导体产业的展会，更是洞察2025年产业变革的核心风向标！以全新姿态重磅升级，倾力呈现一场前所未有的行业盛会！

SEMI ...

国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, ...

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季半导体硅晶圆出货面积达 33.27 亿平方英吋，较第一季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，为2023年第三季以来新高。SEMI 表示，半导体硅晶圆市场正逐步复苏,高带宽内存（HBM）等人工智能数据中心芯片对硅晶圆需求持续强劲，其他组件的晶圆厂产能利用率普遍较低，不过库存水位正恢复正常。

晶圆代工龙头台积电在法说会上修今年展望，年营收将成长30％，而国际半导体产业协会（SEMI）预期，今年晶片、记忆体以及封测相关半导体设备销售将创下歷史新高达1255亿美元，明年更可能攀升至1381亿美元，主要受惠AI带动的先进制程、记忆体需求动能。

7月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

特斯拉在交付仪式上用一段侧面轮廓的对比图展示了 Semi 和我们印象中类似于「擎天柱」的柴油卡车的不同，Semi 虽然已经是庞然大物，但侧面轮廓 ...

在旧金山举办的“X ...

【SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录 同比增长7.4%】《科创板日报》23日讯，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。