据路透社报道，美国芯片制造商Broadcom近日宣布终止在西班牙建设微芯片工厂的投资计划。消息指出，由于与西班牙政府的谈判破裂，双方未能在项目框架上达成一致，导致此前规划的投资项目被迫搁置。据欧洲新闻机构Europa ...

Larry Hart随之介绍了美光在这一方面的最新进展，随着尖端技术的不断推进，AI的应用正在快速走向前所未有的高度。他表示，这一愿景最近在一次展示中成为了现实，展示了美光与Broadcom的联合解决方案。在这次展示中，美光的PCIe 6.0 SSD与Broadcom的交换机成功连接，展示了美光SSD与Broadcom PCIe交换机之间令人惊叹的互操作性。在这次演示中，双方展示了PCIe ...

Broadcom的芯片方案目前在这三家公司的产品中占据很高的搭售率。 然而，预计展讯很快地就会开始采用锐迪科(RDA Microelectronics)的产品组合了。 此外，透过Teardown.com的成本方法分析，几家主要手机制造商 的产品拆解数据显示，Avago在产品的PCB面积与营收方面都取得了潜在优势。

从1991年创立至今，Broadcom（博通）已经成长为全球最大的无晶圆厂半导体公司 (Fabless)之一，在宽带通讯、企业网络、移动和无线四个领域，拥有超过20条产品线，以及超过7000项美国和其他国家的专利和待申请专利，2005年收入达到26.7亿美元，目前员工总数超过4800名，公司总部位于美国加利福尼亚Irvine。

Broadcom 利用 Micron SSD 和 Teledyne LeCroy 协议分析设备完成了端到端 PCIe Gen 6 系统的测试。 PCIe (外围设备组件互连标准) 总线是一种多通道总线，用于将 ...

整体来说，Broadcom在芯片封装方案上选取了更加成熟、利于量产的FOWLP方案，而在光电芯片的设计上，选取了更具挑战的方案，单片集成了64个通道，而且实现了片上的DeMux。下一步，Broadcom会往 单波200Gbp s速率努力，从而实现 102.4T 的CPO产品。

以上是对Broadcom CPO交换机最新动态的简单介绍。整体上有两个趋势，CPO单通道的速率在向单波200G演进，由此带来总带宽的提升和能效比的进一步降低，Broadcom下一步应该会推出102.4T CPO交换机；scale-up网络对于高radix交换机的需求，Broadcom为此推出了BiDi CPO方案。

Broadcom 将继续致力于创新，为客户带来突破性的解决方案。 随着技术的不断演进，Broadcom 的这一举措可能会在未来数年内对全球半导体市场及生成式 ...

Broadcom仍将该产品列为“初步”，因此在交换机产品中可能还需要几个季度才能看到。与此同时，Trident已经存在多年，所以我们期待新一代产品的 ...

博通（ Broadcom ）新一代BCM2079x产品采用了40纳米制造工艺，可将能耗降低90%，基板尺寸减小40%。 博通表示这是目前市场上体积 ...

ICC讯 据外媒EETimes报道，全球半导体巨头博通（Broadcom）本月取消了在西班牙投资10亿美元建设后端封装测试（ATP）工厂的计划，原因是与西班牙政府的谈判破裂。这一决定表明，该项目并非博通全球战略的核心，也反映出欧洲半导体产业发展的不平衡现状。

博通(Broadcom)和博科(Brocade)，不论是中文还是英文相似度都很高，即便是IT圈里的资深人士也偶有混淆。收购案已经去年的事情，业内人士都知道博通(Broadcom) 的背后其实是以资本运作著称的Avago（安华高科技）。Avago首先大手笔地搞定了LSI。后来又收购了Emulex。